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产品中心 超声波无损全自动检测设备

超声波无损全自动检测设备

本设备以超声显微镜为核心，搭配自动上下料和智能检测算法。其中显微镜采用多个探头并行扫描多个产品，并能同时清晰呈现产品表面以及内部多个层次的结构，并对每层的图像进行智能分析，自动识别和定位缺陷位置，常见缺陷包括气泡、分层、褶皱、空洞、裂纹等，并对缺陷的尺寸和面积进行统计和记录存储以及缺陷的标注。本设备采用智能配方模式管理不同产品（不同尺寸、不同厚度）的参数配置，实现快速建档、一键切换的功能，提高设备的易操作性和便捷性。探测产品内部的气泡、裂纹、空洞、分层，并自动生成图像，用视觉算法自动计算气泡数据（如面积、直径等），本设备精准定位缺陷所在的位置，并对缺陷小片背面刻划标记，方便用户准确筛选不良品，可自动生成统计报表，便于客户进行品质管理控制。

产品详情

应用领域

DBC陶瓷基板，AMB陶瓷基板、封装芯片、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、陶瓷管件、IGBT封装模组等行业。

产品特点

1. 可根据客户需求量身定制开发；

2. 多探头并行扫描，扫描速度快、效率高；

3. 可搭配自动上下料，实现上料、扫描、检测、下料全自动流程；

4. 适配不同类不同规格产品的配方式扫描和检测；

5. 智能分析扫描图像并自动定位缺陷位置，并对NG产品进行智能标注或者分选。

产品参数

序号	项目	参数
1	设备型号	DE-U
2	设备尺寸	上下料机：3550mm（长）×2570mm（宽）×2000mm（高）主机：1450mm（长）×1100mm（宽）×1300mm（高）
3	整机重量	约2000Kg
4	额定输入电压	AC220V ±5%、50HZ± 2%
5	额定电流	20A
6	总功率	≤4.5KW
7	测量功能	材料镀层间的气泡、材料内部的裂纹、空洞以及夹分层等缺陷
8	准确率	检出率≥99.9%(分辨率0.28mm)
9	测量精度	最小测量精度0.1mm
10	测量速度	1200mm/s（扫描速度）